Out For Tender

Out For Tender › Polska › Sprzęt laboratoryjny, optyczny i precyzyjny (z wyjątkiem szklanego)

Dostawa urządzenia do separacji podłoży półprzewodnikowych na struktury metodą cięcia laserem

Zamawiający
Centrum Zaawansowanych Materiałów i Technologii CEZAMAT Politechniki Warszawskiej
Kraj
Polska
Kategoria
Sprzęt laboratoryjny, optyczny i precyzyjny (z wyjątkiem szklanego)
Termin składania ofert
Kończy się za 7 dni (6 Oct 2026 10:00 UTC+0)
Opublikowano
28 Sep 2026
Procedura
Open
Kod CPV
38500000

Przeczytaj oficjalne ogłoszenie i złóż ofertę → Oferty składa się zawsze na portalu zamawiającego, nigdy tutaj.

Czego szuka zamawiający

Przedmiotem zamówienia jest dostawa urządzenia do separacji podłoży półprzewodnikowych na struktury metodą cięcia laserem.

Source: TED · reference 666230-2026 · JSON